晶圓廠五大類設備，與量測檢測如何守住良率。
沉積、微影、蝕刻、摻雜、研磨——認識撐起製程的硬體。
閱讀 →在奈米尺度下，看不見的缺陷如何被找出來。
閱讀 →一顆晶片出廠前要被「考」幾次？測試如何決定成本與信任。
閱讀 →一台要價數十億、全球只有一家能造的「印晶片」機器。
閱讀 →晶片的立體結構，靠一層層「加上去」與「刻下去」雕出來。
閱讀 →用離子束像打靶一樣，把雜質精準射進矽晶體裡。
閱讀 →堆了幾十層之後凹凸不平，得靠它磨出鏡面般的平整。
閱讀 →無人工廠裡，晶圓自己搭著天車在天花板上來回穿梭。
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