Devices & Packaging

元件與封裝

電晶體原理，以及 Chiplet 與先進封裝的新戰場。

全部先進封裝 (3) CMOS (2) Chiplet (2) CoWoS (2) HBM (2) 3D IC (1) DRAM (1) FinFET (1) GAA (1) MOSFET (1) NAND (1) 功率半導體 (1) 反相器 (1) 射頻 (1) 影像感測器 (1) 攝影 (1) 異質整合 (1) 碳化矽 (1) 訊號 (1) 記憶體 (1) 邏輯閘 (1) 電動車 (1) 電晶體 (1) 類比 (1)

類比與射頻 IC

真實世界是類比的，晶片要先聽懂它，才能交給數位處理。

研究所 · 約 20 分鐘 · 類比、射頻、訊號

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