Devices & Packaging

元件與封裝

電晶體原理，以及 Chiplet 與先進封裝的新戰場。

全部先進封裝 (3) CMOS (2) Chiplet (2) CoWoS (2) HBM (2) 3D IC (1) DRAM (1) FinFET (1) GAA (1) MOSFET (1) NAND (1) 功率半導體 (1) 反相器 (1) 射頻 (1) 影像感測器 (1) 攝影 (1) 異質整合 (1) 碳化矽 (1) 訊號 (1) 記憶體 (1) 邏輯閘 (1) 電動車 (1) 電晶體 (1) 類比 (1)

先進封裝：Chiplet、CoWoS 與 2.5D／3D IC

當微縮變慢，把晶片「堆起來、拼起來」成為新戰場。

研究所 · 約 20 分鐘 · 先進封裝、Chiplet、CoWoS、HBM

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Chiplet 與異質整合

與其把所有功能擠進一顆大晶片，不如像積木一樣拼起來。

研究所 · 約 19 分鐘 · Chiplet、異質整合、先進封裝

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CoWoS 與 3D IC 封裝

當電晶體微縮放慢，把晶片疊起來成了新的進步引擎。

研究所 · 約 20 分鐘 · CoWoS、3D IC、先進封裝

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