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Devices & Packaging

元件與封裝

電晶體原理,以及 Chiplet 與先進封裝的新戰場。

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電晶體與 MOSFET:晶片的開關

從平面到 FinFET 再到 GAA,開關如何越做越小。

研究所 · 約 19 分鐘 · 電晶體、MOSFET、FinFET、GAA
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記憶體入門:DRAM、NAND 與 HBM

運算晶片是大腦,記憶體就是工作桌與書櫃——AI 時代的另一個主角。

研究所 · 約 19 分鐘 · 記憶體、DRAM、NAND、HBM
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先進封裝:Chiplet、CoWoS 與 2.5D/3D IC

當微縮變慢,把晶片「堆起來、拼起來」成為新戰場。

研究所 · 約 20 分鐘 · 先進封裝、Chiplet、CoWoS、HBM
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CMOS 邏輯與反相器

一個最簡單的反相器,藏著整個數位世界的省電祕密。

研究所 · 約 18 分鐘 · CMOS、反相器、邏輯閘
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功率半導體

不是算得多快,而是扛得住多大的電。

研究所 · 約 19 分鐘 · 功率半導體、碳化矽、電動車
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類比與射頻 IC

真實世界是類比的,晶片要先聽懂它,才能交給數位處理。

研究所 · 約 20 分鐘 · 類比、射頻、訊號
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影像感測器(CIS)

手機拍出好照片的第一步,是把光子變成電子。

研究所 · 約 18 分鐘 · 影像感測器、CMOS、攝影
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Chiplet 與異質整合

與其把所有功能擠進一顆大晶片,不如像積木一樣拼起來。

研究所 · 約 19 分鐘 · Chiplet、異質整合、先進封裝
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CoWoS 與 3D IC 封裝

當電晶體微縮放慢,把晶片疊起來成了新的進步引擎。

研究所 · 約 20 分鐘 · CoWoS、3D IC、先進封裝
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