Process Technology

製程技術

製程節點、前段與後段製程，晶圓上究竟發生了什麼。

全部 BSPDN (1) CMP (1) FinFET (1) GAA (1) PN接面 (1) 互連 (1) 前段製程 (1) 平坦化 (1) 後段製程 (1) 微污染 (1) 微縮 (1) 摩爾定律 (1) 摻雜 (1) 柴可拉斯基法 (1) 潔淨度 (1) 無塵室 (1) 矽晶圓 (1) 研磨液 (1) 缺陷 (1) 背面供電 (1) 良率 (1) 薄膜 (1) 蝕刻 (1) 製程節點 (1) 量測檢測 (1) 長晶 (1) 離子佈植 (1) 電晶體 (1)

化學機械研磨（CMP）

又磨又泡，把晶圓表面整平到原子級。

研究所 · 約 18 分鐘 · CMP、平坦化、研磨液

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